[实用新型]一种半导体元件加工用焊接设备有效

专利信息
申请号: 202122459774.9 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN216398514U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 戴凡雄 申请(专利权)人: 菏泽九创展览展示有限公司
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02;B08B5/04
代理公司: 杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442 代理人: 包雪雷
地址: 274034 山东省菏泽市*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种半导体元件加工用焊接设备,装置包括底板,底板上设置有调节机构和空气净化机构,本实用新型在装置中设置有调节机构,利用调节机构中的气动伸缩杆、电机、长杆和旋转座的相互配合,可以对设置在机构底端的焊枪进行角度的调节,从而在遇到电路板上有其他的突出电子元气件时也可以进行精确的焊接,装置中设置的第一磁力轨、第一轨套、第二磁力轨和第二轨套可以让焊枪在操作台上的作业范围扩大,提高了作业效率,本实用新型在装置中设置的空气净化机构,机构中的吸气泵、过滤盒可以将焊接时产生的气体进行吸走过滤,同时碎屑通过横版的小孔落入到抽屉中,方便对这些碎屑进行回收和处理。
搜索关键词: 一种 半导体 元件 工用 焊接设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于菏泽九创展览展示有限公司,未经菏泽九创展览展示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122459774.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top