[实用新型]一种半导体元件加工用焊接设备有效
申请号: | 202122459774.9 | 申请日: | 2021-10-12 |
公开(公告)号: | CN216398514U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 戴凡雄 | 申请(专利权)人: | 菏泽九创展览展示有限公司 |
主分类号: | B23K37/02 | 分类号: | B23K37/02;B08B5/04 |
代理公司: | 杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442 | 代理人: | 包雪雷 |
地址: | 274034 山东省菏泽市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 工用 焊接设备 | ||
本实用新型公开了一种半导体元件加工用焊接设备,装置包括底板,底板上设置有调节机构和空气净化机构,本实用新型在装置中设置有调节机构,利用调节机构中的气动伸缩杆、电机、长杆和旋转座的相互配合,可以对设置在机构底端的焊枪进行角度的调节,从而在遇到电路板上有其他的突出电子元气件时也可以进行精确的焊接,装置中设置的第一磁力轨、第一轨套、第二磁力轨和第二轨套可以让焊枪在操作台上的作业范围扩大,提高了作业效率,本实用新型在装置中设置的空气净化机构,机构中的吸气泵、过滤盒可以将焊接时产生的气体进行吸走过滤,同时碎屑通过横版的小孔落入到抽屉中,方便对这些碎屑进行回收和处理。
技术领域
本实用新型涉及制造业领域,具体为一种半导体元件加工用焊接设备。
背景技术
实际工业生产中,电子集成化精度越来越高,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料特殊材料,几乎所有的电子产品,像计算机、手机或者是照相机当中的核心部位单元都和半导体有着密切的关联,作为主要的半导体元件加工焊接要求也越来越高,传统的焊枪与操作台为垂直角度,在遇到电路板上有其他的突出电子元气件时,传统的焊枪角度无法调节,往往造成虚焊或者脱焊,造成产品的合格率下降,也降低了生产效率。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的之一在于提供一种半导体元件加工用焊接设备。
本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现:一种半导体元件加工用焊接设备,包括底板,所述底板顶部靠近左右两侧分别设置有两根前后对称设置的立杆,两根前后对称设置的所述立杆之间靠近顶部处均共同固定连接有第一磁力轨,两个所述第一磁力轨上均套设有第一轨套,所述两个第一轨套之间共同固定设置有第二磁力轨,所述第二磁力轨上套设有第二轨套,第二轨套底部固定设置有气动伸缩杆,所述气动伸缩杆底部设置有调节机构,所述调节机构包括安装在第二轨套底部的气动伸缩杆,所述气动伸缩杆底端固定连接有保护盒,所述保护盒内腔底部安装有电机,所述电机动力输出轴底端贯穿保护盒内腔,所述动力输出轴底端固定连接有旋转座,所述旋转座底部靠近左侧处开设有斜边,所述斜边安装有液压杆,所述斜边固定连接有长杆,且所述长杆位于液压杆右侧处,所述长杆与液压杆底端处共同设置有焊枪,所述长杆和液压杆底端均铰接在焊枪上。
进一步的,所述底板底部设置有空气净化机构,所述空气净化机构包括连接框,所述连接框顶部贴合连接在底板底部处,所述连接框前侧为开口设置,且所述开口内腔设有抽屉,所述抽屉前侧靠近左右两侧均设置有过滤盒,两个所述过滤盒相对应的一侧均安装有吸气泵,所述过滤盒中设置有活性炭过滤材料。
进一步的,所述连接框底部贴合设置有托板,所述托板上靠近四角处内腔均贯穿设有托杆,所述托杆顶端固定设置在底板底部,若干所述托杆底端共同固定连接有支撑板,所述支撑板与托板之间设置有四个复位弹簧,所述复位弹簧均套设在托杆上,所述支撑板左右两侧均固定连接有两个前后对称设置的立柱,若干所述立柱顶端均固定连接在底板底部处。
进一步的,所述支撑板与托板之间有前后对称设置的若干弹簧座,若干所述弹簧座顶端均固定连接在托板底部处,若干所述弹簧座底端均固定连接在支撑板顶部处。
进一步的,所述底板中间设置有横版,所述横版顶部贯穿开设有若干个小孔。
进一步的,所述连接框顶部与底板贴合位置为开口设置。
进一步的,所述焊枪右端安装有可拆卸枪头。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型在装置中设置有调节机构,利用调节机构中的气动伸缩杆、电机、长杆和旋转座的相互配合,可以对设置在机构底端的焊枪进行角度的调节,从而在遇到电路板上有其他的突出电子元气件时也可以进行精确的焊接,装置中设置的第一磁力轨、第一轨套、第二磁力轨和第二轨套可以让焊枪在操作台上的作业范围扩大,提高了作业效率;
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