[实用新型]基板及封装结构有效
| 申请号： | 202122392159.0 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN216389325U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 周婷婷;柳永胜;陈辉 | 申请（专利权）人： | 苏州英嘉通半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 周仁青 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种封装基板及封装结构，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上包括用于封装芯片的封装区域，封装区域外围安装有若干垫片，且垫片沿着封装区域的轴线对称分布。本实用新型结构简单，通过在基板上安装垫片，从而解决了基板及封装结构因重力产生的翘曲问题，避免了封装结构在后续安装工艺中产生的焊接不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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