[实用新型]基板及封装结构

说明书

本实用新型揭示了一种封装基板及封装结构，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上包括用于封装芯片的封装区域，封装区域外围安装有若干垫片，且垫片沿着封装区域的轴线对称分布。本实用新型结构简单，通过在基板上安装垫片，从而解决了基板及封装结构因重力产生的翘曲问题，避免了封装结构在后续安装工艺中产生的焊接不良等问题。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种基板及封装结构。

背景技术

在半导体封装工艺中，参图1～2所示，需在基板10’上贴装芯片20’，如果芯片20’尺寸占整个基板的比例很小，则基板10’容易因为重力产生翘曲。翘曲的产生是因为基板的厚度较薄，一般在180μm左右，基板上贴装芯片后，基板两端容易翘起，即产生翘曲。

贴装芯片20’产生翘曲后，后续使用环氧树脂塑封基板形成塑封体30’，整个封装结构(基板10’及塑封体30’)也会发生翘曲，芯片封装后，外观会超出规范，当封装结构安装在PCB板上时，会出现焊接不良等异常情况。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基板及封装结构。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种基板及封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上包括用于封装芯片的封装区域，封装区域外围安装有若干垫片，且垫片沿着封装区域的轴线对称分布。

一实施例中，所述垫片的表面形状与封装区域的形状相同。

一实施例中，所述垫片沿着封装区域的纵轴线及横轴线对称分布。

一实施例中，所述封装区域外围安装有第一垫片、第二垫片、第三垫片及第四垫片，第一垫片与第二垫片、第三垫片与第四垫片分别沿着封装区域的纵轴线对称分布，第一垫片与第三垫片、第二垫片与第四垫片分别沿着封装区域的横轴线对称分布。

一实施例中，所述垫片为金属垫片。

一实施例中，所述垫片厚度为50μm～200μm，长度及宽度范围为0.5mm～5mm。

本实用新型另一实施例提供的技术方案如下：

一种封装结构，所述封装结构包括上述的基板、封装于所述基板上的芯片、及封装于基板及芯片上的塑封体。

一实施例中，所述塑封体的厚度大于芯片及垫片的厚度，和/或，所述垫片的厚度与芯片的厚度相等。

一实施例中，所述塑封体为环氧树脂塑封体。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型结构简单，通过在基板上安装垫片，从而解决了基板及封装结构因重力产生的翘曲问题，避免了封装结构在后续安装工艺中产生的焊接不良等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中封装结构的平面结构示意图；

图2为现有技术中封装结构的剖视结构示意图；

图3为本实用新型一具体实施例中基板的平面结构示意图；

图4为本实用新型一具体实施例中基板的剖视结构示意图；

图5为本实用新型一具体实施例中封装结构的平面结构示意图；