[实用新型]一种PI加石墨导热材料结构件有效
| 申请号： | 202122390985.1 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN217009310U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 卢毅;廖志刚 | 申请（专利权）人： | 广东顶峰精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/613 | 分类号： | H01M10/613;H01M10/655;H01B17/56;C09J7/29 |
| 代理公司： | 惠州华茂联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44428 | 代理人： | 赵莹 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电池技术领域，具体为一种PI加石墨导热材料结构件，包括透明离型膜，所述透明离型膜外部设有第一黑色PI，所述第一黑色PI外部设有第一双面胶，所述第一双面胶外部设有石墨，所述石墨外部设有第二黑色PI，所述第二黑色PI外部设有第二双面胶，所述第二双面胶外部设有离型纸，利用PI绝缘与石墨散热功能的相结合，将包裹后的电池头部进行有效的散热降温处理，对传统PI包裹绝缘进行升级创新，解决传统PI包裹不散热的问题，改善了传统结构不散热的问题，使消费类电子产品电子元器件可以更好的进行散热，从而延长电子产品使用寿命和更好的发挥其性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pi 石墨 导热 材料 结构件 | ||
【主权项】：
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