[实用新型]一种PI加石墨导热材料结构件有效
| 申请号： | 202122390985.1 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN217009310U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 卢毅;廖志刚 | 申请（专利权）人： | 广东顶峰精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/613 | 分类号： | H01M10/613;H01M10/655;H01B17/56;C09J7/29 |
| 代理公司： | 惠州华茂联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44428 | 代理人： | 赵莹 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pi 石墨 导热 材料 结构件 | ||
【权利要求书】：
1.一种PI加石墨导热材料结构件，包括透明离型膜(1)，其特征在于：所述透明离型膜(1)外部设有第一黑色PI(2)，所述第一黑色PI(2)外部设有第一双面胶(3)，所述第一双面胶(3)外部设有石墨(4)，所述石墨(4)外部设有第二黑色PI(5)，所述第二黑色PI(5)外部设有第二双面胶(6)，所述第二双面胶(6)外部设有离型纸(7)。
2.根据权利要求1所述的一种PI加石墨导热材料结构件，其特征在于：所述透明离型膜(1)和第一黑色PI(2)组成复合膜。
3.根据权利要求1所述的一种PI加石墨导热材料结构件，其特征在于：所述石墨(4)和第二黑色PI(5)组成导热层。
4.根据权利要求1所述的一种PI加石墨导热材料结构件，其特征在于：所述透明离型膜(1)、第一黑色PI(2)组成的复合膜和石墨(4)、第二黑色PI(5)石墨化结合的成品之间通过第一双面胶(3)粘合连接。
5.根据权利要求1所述的一种PI加石墨导热材料结构件，其特征在于：所述石墨(4)、第二黑色PI(5)石墨化结合的成品、离型纸(7)和第二双面胶(6)之间粘合连接。
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