[实用新型]一种半导体刮擦探针结构有效
| 申请号： | 202122369255.3 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN216560706U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 吉小飞 | 申请（专利权）人： | 苏州迪克微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体刮擦探针结构，包括测试底座，所述测试底座上设有弹性体，所述弹性体上开设有穿孔，所述穿孔上插有探针，所述探针的两端分别位于穿孔两侧，且探针的两端分别向探针两侧弯斜。其中弹性体可为橡胶材质。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型结构简单，在投入使用的时候，将被测试元件放入测试底座，此时探针的第一端由于受到向下的力，使得弹性体发生形变，使得探针旋转，此时被测试元件的电流从探针的第一端流向第二端至PCB测试板上，完成测试，本实用新型的探针使用弹性体来完成伸缩，能够增加本实用新型的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 探针 结构 | ||
【主权项】：
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