[实用新型]一种半导体刮擦探针结构有效

专利信息
申请号: 202122369255.3 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN216560706U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 吉小飞 申请(专利权)人: 苏州迪克微电子有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 顾品荧
地址: 215000 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 探针 结构
【权利要求书】:

1.一种半导体刮擦探针结构,其特征在于:包括测试底座(1),所述测试底座(1)上设有弹性体(2),所述弹性体(2)上开设有穿孔(3),所述穿孔(3)上插有探针(4),所述探针(4)的两端分别位于穿孔(3)两侧,且探针(4)的两端分别向探针(4)两侧弯斜;所述探针(4)包括探针本体、一体成型在探针本体两端的第一端(5)和第二端(6),所述第一端(5)向探针本体的第一侧弯折,所述第二端(6)向探针本体的另一侧弯曲。

2.根据权利要求1所述的半导体刮擦探针结构,其特征在于:所述穿孔(3)为直孔或斜孔。

3.根据权利要求1所述的半导体刮擦探针结构,其特征在于:所述测试底座底部连接有PCB测试板(9)。

4.根据权利要求2所述的半导体刮擦探针结构,其特征在于:所述第一端(5)形成半导体刮擦测试位(7)。

5.根据权利要求1所述的半导体刮擦探针结构,其特征在于:所述第一端(5)和第二端(6)的端部为弧形。

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