[实用新型]一种全自动镜头芯片点胶贴装机有效
| 申请号： | 202122355397.4 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN215815812U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘方照;刘佳佳;张星星 | 申请（专利权）人： | 深圳宝创电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 冯建华;彭涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种全自动镜头芯片点胶贴装机，包括：机架、点胶机构、贴片机构、第一进料输送机构、晶片进料机构、上料机构、下料机构；所述贴片机构包括：贴片机头、设置在所述第一进料输送机构出料端的第二进料输送机构；所述点胶机构用于给治具载板上的治具点胶；所述贴片机头用于吸取晶片载板上的晶片，并带动晶片移动至第二进料输送机构上的治具载板的正上方，并将晶片贴装在治具载板上完成点胶的治具上。本实用新型可实现全自动点胶、贴片操作，自动化程度高，有效提高生产操作速度，提高生产效率，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 镜头 芯片 点胶贴 装机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
