[实用新型]一种全自动镜头芯片点胶贴装机有效
申请号: | 202122355397.4 | 申请日: | 2021-09-27 |
公开(公告)号: | CN215815812U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 刘方照;刘佳佳;张星星 | 申请(专利权)人: | 深圳宝创电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 冯建华;彭涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 镜头 芯片 点胶贴 装机 | ||
1.一种全自动镜头芯片点胶贴装机,其特征在于,包括:机架、安装在所述机架上的点胶机构、贴片机构、第一进料输送机构、晶片进料机构、上料机构、下料机构;所述贴片机构包括:贴片机头、设置在所述第一进料输送机构出料端的第二进料输送机构;所述上料机构用于将上料位上的治具载板推入至第一进料输送机构上,所述第一进料输送机构用于将治具载板输送至点胶机构的一侧,所述第一进料输送机构还用于在治具载板上的所有治具均完成点胶后,将治具载板输送至第二进料输送机构上;所述点胶机构用于给治具载板上的治具点胶;所述第二进料输送机构用于将治具载板输送至贴片机头的下侧;所述晶片进料机构用于将晶片载板输送至贴片机头的下侧,所述贴片机头用于吸取晶片载板上的晶片,并带动晶片移动至第二进料输送机构上的治具载板的正上方,并将晶片贴装在治具载板上完成点胶的治具上;所述下料机构用于在第二进料输送机构上的治具载板上的所有治具均完成贴片后,将治具载板推入至下料位上。
2.根据权利要求1所述的一种全自动镜头芯片点胶贴装机,其特征在于,还包括:设置在所述晶片进料机构上侧的第一视觉检测组件、设置在所述第二进料输送机构上侧的第二视觉检测组件、设置在所述晶片进料机构一侧的底镜。
3.根据权利要求1所述的一种全自动镜头芯片点胶贴装机,其特征在于,所述点胶机构包括:第一线性模组、设置在所述第一线性模组上的第二线性模组、设置在所述第二线性模组上的第一固定座、安装在第一固定座上的第一旋转驱动装置、与所述第一旋转驱动装置输出端连接的第一滚珠丝杆、套在所述第一滚珠丝杆上的第一移动座、安装在所述第一移动座上的第一视觉检测仪和点胶筒、设置在所述点胶筒上的点胶头。
4.根据权利要求1所述的一种全自动镜头芯片点胶贴装机,其特征在于,所述第一进料输送机构包括:第一左固定板、第一右固定板、两第一同步传动组件、与所述第一左固定板连接的调节板、第二旋转驱动装置、套在所述第二旋转驱动装置输出端上的第一偏心轮、设置在所述第一偏心轮一侧的第一顶起板,所述第一右固定板、调节板与所述第一顶起板连接,所述的两第一同步传动组件分别设置于所述第一左固定板、第一右固定板上。
5.根据权利要求2所述的一种全自动镜头芯片点胶贴装机,其特征在于,所述贴片机头包括:支撑架、安装在所述支撑架上的第一滑轨、设置在所述第一滑轨上的第一滑块、与所述第一滑块连接的第三固定座、安装在所述第三固定座上的第一直线驱动装置和第三旋转驱动装置、与所述第三旋转驱动装置输出端螺纹连接的第二移动座、安装在所述第二移动座上的第四旋转驱动装置、与所述第四旋转驱动装置输出端连接的吸嘴。
6.根据权利要求1所述的一种全自动镜头芯片点胶贴装机,其特征在于,所述第二进料输送机构包括:第三线性模组、设置在所述第三线性模组上的底座、设置在所述底座上的第二左固定板和第二右固定板、安装在所述第二左固定板上的第五旋转驱动装置、与所述第五旋转驱动装置输出端连接的传动轴、分别连接于所述传动轴两端的两第二同步传动组件、第六旋转驱动装置、与所述第六旋转驱动装置输出端连接的第二偏心轮、设置在所述第二偏心轮一侧的第二顶起板、设置在所述第二顶起板上的调节柱、设置在所述调节柱上的锁紧板,所述的两第二同步传动组件分别设置在所述第二左固定板、第二右固定板上,所述调节柱的一端与所述第二右固定板连接,所述第二左固定板套在所述调节柱上。
7.根据权利要求1所述的一种全自动镜头芯片点胶贴装机,其特征在于,所述晶片进料机构包括:安装在所述机架上的第四线性模组、与所述第四线性模组输出端连接的放置板、第一安装座、设置在所述第一安装座上的第三同步传动组件、第二滑轨、设置在所述第二滑轨上的第二滑块、设置在所述第二滑块上的手指气缸、与所述手指气缸输出端连接的两夹爪,所述第二滑块与所述第三同步传动组件连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造