[实用新型]一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件有效
| 申请号： | 202122307835.X | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN216212777U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 魏晋峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市海光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/02;H01F27/22;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及磁性元器件技术领域，且公开了一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，包括集成磁性元器件、散热组件铝盒以及导热灌封硅胶,集成磁性元器件装在散热组件铝盒内部，且通过导热灌封硅胶进行灌胶固定，集成磁性元器件包括主变压器一、主变压器二以及谐振电感，集成磁性元器件还包括集成LP引出脚一、集成LP引出脚二、集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三以及集成LS引出脚四，该无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件，集成磁性元器件集成LP引出脚集成LP引出脚一、集成LP引出脚二与LS引出脚集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三、集成LS引出脚四，减少集成磁性元器件集成磁性元器件高度与方便客户布局安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 骨架 结构 集成 磁性 元器件 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市海光电子有限公司，未经深圳市海光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122307835.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型兽医用静脉采血器
- 下一篇：一种多功能接地线
