[实用新型]一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件有效

专利信息
申请号: 202122307835.X 申请日: 2021-09-23
公开(公告)号: CN216212777U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 魏晋峰 申请(专利权)人: 深圳市海光电子有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/02;H01F27/22;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 骨架 结构 集成 磁性 元器件 组件
【说明书】:

实用新型涉及磁性元器件技术领域,且公开了一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件,包括集成磁性元器件、散热组件铝盒以及导热灌封硅胶,集成磁性元器件装在散热组件铝盒内部,且通过导热灌封硅胶进行灌胶固定,集成磁性元器件包括主变压器一、主变压器二以及谐振电感,集成磁性元器件还包括集成LP引出脚一、集成LP引出脚二、集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三以及集成LS引出脚四,该无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件,集成磁性元器件集成LP引出脚集成LP引出脚一、集成LP引出脚二与LS引出脚集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三、集成LS引出脚四,减少集成磁性元器件集成磁性元器件高度与方便客户布局安装。

技术领域

本实用新型涉及磁性元器件技术领域,具体为一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件。

背景技术

传统结构主变压器与谐振电感,主要采用有骨架与分离方式,在组装成品后,分别安装,占用空间大;再加上加底板/底座插件结构,对客户空间布局高度方向尺寸要求更高;并且分离方式主变压器与谐振电感需分别考虑散热方式与空间;综上对PCB(printedcircuit board,印刷电路板)布局带来极大困难,造成成本高,效益低,效果不理想等问题。

因此,如何提供一种综合解决客户方便安装、布局空间、减少成本、提升散热与效率、改善产品整体PCB布局的集成磁性元器件组件是一个需要解决的技术问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件,解决了上述的问题。

(二)技术方案

为实现上述所述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件,包括集成磁性元器件、散热组件铝盒以及导热灌封硅胶,集成磁性元器件装在散热组件铝盒内部,且通过导热灌封硅胶进行灌胶固定,集成磁性元器件包括主变压器一、主变压器二以及谐振电感。

优选的,集成磁性元器件还包括集成LP引出脚一、集成LP引出脚二、集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三以及集成LS引出脚四。

优选的,集成LP引出脚一以及集成LP引出脚二包括主变压器一原边绕组尾线一与主变压器二原边绕组尾线二、主变压器二原边绕组尾线三与谐振电感绕组起线绕组尾线四,通过绕组线材分别短路串联连接,最终起尾线通过端子只引出两个引出脚集成LP引出脚一以及集成LP引出脚二。

优选的,集成LS引出脚一、集成LS引出脚二、集成LS引出脚三以及集成LS引出脚四为主变压器副边绕组一以及主变压器副边绕组二,通过绕组线材一以及绕组线材二作飞线,直接用端子一以及端子二引出作线出脚。

优选的,散热组件铝盒包括铝盒腔体、铝盒底盖以及铝盒螺钉组成,所述铝盒腔体为型材件,底部铝盒底盖通过铝盒螺钉锁紧固定。

优选的,所述主变压器一、主变压器二与谐振电感还包括设置于同一平面的主变压器磁芯一、主变压器磁芯二以及谐振电感磁芯,谐振电感绕组线包绕组线材三,主变压器一以及主变压器二自身引出脚为引出脚一、引出脚二以及引出脚三,谐振电感自身引出脚为引出脚四,引出端子为端子一、端子二、端子三、端子四及胶带。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件,具备以下有益效果:

1、该无骨架结构灌胶集成磁性元器件组件,集成磁性元器件集成集成LP引出脚一以及集成LP引出脚二串联减少了集成磁性元器件引脚个数与布局空间。

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