[实用新型]一种复合型导热硅胶垫有效
申请号: | 202122302065.X | 申请日: | 2021-09-23 |
公开(公告)号: | CN216391859U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 谢勇军 | 申请(专利权)人: | 东莞市品超电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 杨艳霞 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅胶垫技术领域,且公开了一种复合型导热硅胶垫,包括导热硅胶垫,所述导热硅胶垫包括防水层、隔热层、多组散热丝、第一导热硅胶层、玻纤层、散热组板、第二导热硅胶层、稳定层与热熔胶层,所述稳定层的下侧与第二导热硅胶层的上侧相连接,所述热熔胶层设置于稳定层的上侧,所述第二导热硅胶层的下侧与散热组板的上侧相连接,所述第二导热硅胶层的下侧与玻纤层的上侧相连接,所述散热组板位于玻纤层的内部,所述玻纤层的下侧与第一导热硅胶层的上侧相连接,本新型方案能够通过设置第二导热硅胶层可以将元件散发的热量快速吸收,通过散热组板将第二导热硅胶层的热量吸收。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合型 导热 硅胶 | ||
【主权项】:
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