[实用新型]一种复合型导热硅胶垫

说明书

本实用新型涉及硅胶垫技术领域，且公开了一种复合型导热硅胶垫，包括导热硅胶垫，所述导热硅胶垫包括防水层、隔热层、多组散热丝、第一导热硅胶层、玻纤层、散热组板、第二导热硅胶层、稳定层与热熔胶层，所述稳定层的下侧与第二导热硅胶层的上侧相连接，所述热熔胶层设置于稳定层的上侧，所述第二导热硅胶层的下侧与散热组板的上侧相连接，所述第二导热硅胶层的下侧与玻纤层的上侧相连接，所述散热组板位于玻纤层的内部，所述玻纤层的下侧与第一导热硅胶层的上侧相连接，本新型方案能够通过设置第二导热硅胶层可以将元件散发的热量快速吸收，通过散热组板将第二导热硅胶层的热量吸收。

技术领域

本实用新型属于硅胶垫技术领域，具体为一种复合型导热硅胶垫。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材的一种导热介质胶片，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热硅胶片；

现有的导热硅胶片能够将热量吸收，但无法对导热硅胶片进行冷却或者降温，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，为此，我们提出一种复合型导热硅胶垫。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种复合型导热硅胶垫，有效的解决了现有的导热硅胶片能够将热量吸收，但无法对导热硅胶片进行冷却或者降温，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合型导热硅胶垫，包括导热硅胶垫，所述导热硅胶垫包括防水层、隔热层、多组散热丝、第一导热硅胶层、玻纤层、散热组板、第二导热硅胶层、稳定层与热熔胶层，所述稳定层的下侧与第二导热硅胶层的上侧相连接，所述热熔胶层设置于稳定层的上侧，所述第二导热硅胶层的下侧与散热组板的上侧相连接，所述第二导热硅胶层的下侧与玻纤层的上侧相连接，所述散热组板位于玻纤层的内部，所述玻纤层的下侧与第一导热硅胶层的上侧相连接，所述隔热层的上侧与玻纤层的下侧相连接，所述第一导热硅胶层位于隔热层的内部，所述防水层的上侧与玻纤层的下侧相连接，所述隔热层位于防水层的内部，多组所述散热丝均匀连接于散热组板的下侧，所述散热丝的下侧均贯穿玻纤层的本体、第一导热硅胶层的本体、隔热层的本体与防水层的本体并延伸至防水层的下侧。

优选的，所述防水层的下侧设置有固化剂层，所述防水层固化剂层的材质为含氢硅油，所述防水层固化剂层的厚度为7um。

优选的，所述稳定层的下侧均匀设置有多组凸起块，所述稳定层凸起块的外形为方形。

优选的，所述散热组板的上侧均匀设置有多组作用块，所述散热组板作用块的外形为片状。

优选的，所述稳定层的材质为铜，所述散热组板的材质为铜，所述散热丝的材质为铜。

优选的，所述隔热层的材质为高密度聚乙烯，所述隔热层的厚度为7um。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置隔热层，防止因元件温度过高导致工作装置内部其余零件产生自燃的情况，通过设置第二导热硅胶层可以将元件散发的热量快速吸收，通过散热组板将第二导热硅胶层的热量吸收，通过散热丝将散热组板的热量快速传导出去；

2、通过设置热熔胶层，便于本装置与元件相连接，对工作原件进行保护与连接，通过设置防水层，可以使本装置的下侧防止水进入，损坏原件；

3、通过设置第一导热硅胶层可以将第二导热硅胶层、散热组板遗漏散发的热量吸收，通过散热丝将第一导热硅胶层热量排出。

附图说明