[实用新型]一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置有效
| 申请号： | 202122283357.3 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN215696373U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵细海;张先雷;李方良 | 申请（专利权）人： | 康耐威自动化科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;F26B21/00;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215399 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，涉及半导体晶片清洗技术领域，针对背景技术提出的一种用于半导体晶片的清洗装置在使用时需要手动将清洗框提起放入到超声波仪器中，这样会增加工作人员的劳动量，费时费力的问题，现提出以下方案，包括清洗箱，清洗箱的底端内壁安装有超声波发生器，清洗箱的顶端边侧安装有升降机构，清洗箱相对的两侧内壁均开设有滑槽。本实用新型中，通过电动伸缩杆的伸缩带动第一安装杆和第二安装杆上下移动，从而带动半导体硅片进出清洗箱，非常方便，省时省力，通过开启电热丝和风扇，即可使得风扇吹出热风，对清洗后的半导体硅片进行烘干，非常实用，提高了半导体晶片的加工效率，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烘干 装置 半导体 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
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