[实用新型]一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置

权利要求书

1.一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，包括清洗箱（1），其特征在于，所述清洗箱（1）的底端内壁安装有超声波发生器（18），所述清洗箱（1）的顶端边侧安装有升降机构，所述清洗箱（1）相对的两侧内壁均开设有滑槽（19），两个所述滑槽（19）中分别卡接有第一安装杆（2）和第二安装杆（14），第一安装杆（2）的顶端与升降机构连接，所述第一安装杆（2）和第二安装杆（14）之间对称的安装有两根连接杆（16），两根连接杆（16）之间安装有承载网（13），两根连接杆（16）的顶端均安装有支撑板（11），两根所述支撑板（11）底部之间等距离的安装有挡杆（12），相邻两根挡杆（12）之间竖直放置有半导体硅片（21），两块所述支撑板（11）的顶端安装有支架，所述支架上安装有烘干机构。

2.根据权利要求1所述的一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，其特征在于，所述升降机构包括焊接在清洗箱（1）一侧外壁顶端的固定杆（3），固定杆（3）的顶端安装有支撑杆（5），支撑杆（5）的顶端安装有顶板（6），所述顶板（6）的底端安装有电动伸缩杆（4），所述电动伸缩杆（4）的底端与第一安装杆（2）的顶端连接。

3.根据权利要求2所述的一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，其特征在于，所述支撑杆（5）设置有两根，且两根支撑杆（5）对称安装在固定杆（3）的顶端，所述电动伸缩杆（4）设置有两根，且两根电动伸缩杆（4）的对称安装在顶板（6）的底端。

4.根据权利要求1所述的一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，其特征在于，所述挡杆（12）的两侧均对称的焊接有支撑块（17）。

5.根据权利要求1所述的一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，其特征在于，所述支架包括安装在两块支撑板（11）顶端的支腿（10），每块支撑板（11）的顶端均对称安装有两根支腿（10），四根支腿（10）的顶端焊接有安装板（9），所述烘干机构设置在安装板（9）上。

6.根据权利要求1所述的一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，其特征在于，所述烘干机构包括开设在安装板（9）中部的安装孔（7），安装孔（7）中安装有电热丝（8），所述安装板（9）的底端位于安装孔（7）的下方通过固定架安装有风扇（20）。

7.根据权利要求1所述的一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，其特征在于，所述清洗箱（1）的底端边侧安装有阀门（15）。