[实用新型]一种导通弹片及电子设备有效
| 申请号： | 202122265899.8 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN216389797U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 何黎 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R12/51 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导通弹片及电子设备，导通弹片包括焊接部和弹性力臂，所述焊接部与所述弹性力臂通过第一弧形部相连，所述弹性力臂位于所述焊接部的上方且整体呈Z字型，所述弹性力臂包括依次相连的第一力臂、第二弧形部、第二力臂、第三弧形部及第三力臂，所述第三力臂远离所述第一力臂的一侧设有第一接触凸起。本导通弹片结构简单新颖，能够满足待导通元器件以平行于导通弹片焊接部的方向组装压缩导通弹片以与导通弹片实现接触导通，而且呈Z字型的弹性力臂能够提供充足的弹力，利于保证待导通元器件的导通效果，同时，弹性力臂位于焊接部的上方，使得导通弹片仅需占用较少的板上面积，可以满足电子设备紧凑化的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹片 电子设备 | ||
【主权项】：
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