[实用新型]一种导通弹片及电子设备有效
| 申请号: | 202122265899.8 | 申请日: | 2021-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN216389797U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
| 发明(设计)人: | 何黎 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R12/51 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张鹏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 弹片 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种导通弹片及电子设备,导通弹片包括焊接部和弹性力臂,所述焊接部与所述弹性力臂通过第一弧形部相连,所述弹性力臂位于所述焊接部的上方且整体呈Z字型,所述弹性力臂包括依次相连的第一力臂、第二弧形部、第二力臂、第三弧形部及第三力臂,所述第三力臂远离所述第一力臂的一侧设有第一接触凸起。本导通弹片结构简单新颖,能够满足待导通元器件以平行于导通弹片焊接部的方向组装压缩导通弹片以与导通弹片实现接触导通,而且呈Z字型的弹性力臂能够提供充足的弹力,利于保证待导通元器件的导通效果,同时,弹性力臂位于焊接部的上方,使得导通弹片仅需占用较少的板上面积,可以满足电子设备紧凑化的发展趋势。
技术领域
本实用新型涉及导通弹片技术领域,尤其涉及一种导通弹片及电子设备。
背景技术
现有技术中导通弹片往往是呈C字型或O字型的,待导通元器件只能以垂直于导通弹片的焊接部的方向压缩所述导通弹片以与导通弹片实现接触导通,然而,在待导通元器件需要以平行于焊接部的方向与导通弹片实现接触导通时,现有的导通弹片便捉襟见肘了。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种新型结构的导通弹片以及使用该导通弹片的电子设备。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种导通弹片,包括焊接部和弹性力臂,所述焊接部与所述弹性力臂通过第一弧形部相连,所述弹性力臂位于所述焊接部的上方且整体呈Z字型,所述弹性力臂包括依次相连的第一力臂、第二弧形部、第二力臂、第三弧形部及第三力臂,所述第三力臂远离所述第一力臂的一侧设有第一接触凸起。
进一步地,所述焊接部的底面为焊接面,所述焊接部上设有若干个通孔。
进一步地,所述焊接部上设有焊接插脚。
进一步地,所述焊接部的相对两侧分别连接有所述焊接插脚。
进一步地,所述导通弹片为由一块金属板加工成型的一体式结构。
进一步地,所述第一接触凸起为冲压成型的凸包结构。
进一步地,所述第一力臂远离所述第三力臂的一侧设有第二接触凸起。
进一步地,所述第二接触凸起与所述第一接触凸起对齐设置。
为了解决上述技术问题,本实用新型还采用以下技术方案:电子设备,包括线路板和第一待导通元器件,还包括上述导通弹片,所述导通弹片通过所述焊接部与所述线路板焊接导通,所述第一待导通元器件通过所述第一接触凸起与所述导通弹片接触导通。
进一步地,还包括第二待导通元器件,所述导通弹片中所述第一力臂远离所述第三力臂的一侧设有第二接触凸起,所述第二待导通元器件通过所述第二接触凸起与所述导通弹片接触导通。
本实用新型的有益效果在于:本导通弹片结构简单新颖,能够满足待导通元器件以平行于导通弹片焊接部的方向组装压缩导通弹片以与导通弹片实现接触导通,而且呈Z字型的弹性力臂能够提供充足的弹力,利于保证待导通元器件的导通效果,同时,弹性力臂位于焊接部的上方,使得导通弹片仅需占用较少的板上面积,可以满足电子设备紧凑化的发展趋势。
附图说明
图1为本实用新型实施例的导通弹片的结构示意图;
图2为本实用新型实施例二的电子设备中的部分结构的结构示意图。
标号说明:
1、导通弹片;11、焊接部;111、通孔;112、焊接插脚;12、弹性力臂;121、第一力臂;122、第二弧形部;123、第二力臂;124、第三弧形部;125、第三力臂;13、第一弧形部;14、第一接触凸起;15、第二接触凸起;
2、线路板;
3、第一待导通元器件;
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