[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 202122257237.6 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN215933638U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李玉元;王浩;陈锦庆;林紘洋;苏炤亘;万喜红;雷玉厚 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/56;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 包爱萍 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光二极管封装技术领域，特别涉及一种发光二极管封装结构，包括载体支架，具有相对的上表面和下表面；芯片，固定设于所述载体支架上表面，芯片四周周围设有反光胶及对反光胶限位的限位圆框，芯片上方依次设有粘合胶和固体荧光胶片，固体荧光胶片的尺寸相对芯片的出光面尺寸大10％‑50％；密封胶，罩设且覆盖芯片及载体支架上表面；导电图案，设于载体支架下表面，通过设于载体支架内的导电铜柱与芯片电性连接；不仅可以进行光效转化，避免了芯片光漏出，在发光整体角度不改变的情况下，会提升发光二极管整体出光率；且固体荧光胶片整体厚度薄，散热快，解决发光二极管成品封装散热，提升了发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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