[实用新型]一种发光二极管封装结构

说明书

本实用新型涉及发光二极管封装技术领域，特别涉及一种发光二极管封装结构，包括载体支架，具有相对的上表面和下表面；芯片，固定设于所述载体支架上表面，芯片四周周围设有反光胶及对反光胶限位的限位圆框，芯片上方依次设有粘合胶和固体荧光胶片，固体荧光胶片的尺寸相对芯片的出光面尺寸大10％‑50％；密封胶，罩设且覆盖芯片及载体支架上表面；导电图案，设于载体支架下表面，通过设于载体支架内的导电铜柱与芯片电性连接；不仅可以进行光效转化，避免了芯片光漏出，在发光整体角度不改变的情况下，会提升发光二极管整体出光率；且固体荧光胶片整体厚度薄，散热快，解决发光二极管成品封装散热，提升了发光效率。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管封装技术领域，特别涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

LED光源作为第四代照明光源，相对于前几代的照明产品具有发光效率高、响应速度快、使用寿命长、无有毒气体、无辐射、抗冲击、易控制等显著优点，其应用范围及市场占有率日益提高。

但现有的发光二极管的封装一般都是在LED芯片上进行封装一层荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶；而将树脂和固化剂发生反应，通过加热形成的荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶价格昂贵，在尺寸切割和使用率、及操作性较低；且现有的荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶厚度比较厚，散热慢，还容易导致芯片光漏出。

实用新型内容

为解决上述现有技术中芯片光漏出的不足，本实用新型提供一种一种发光二极管封装结构，包括载体支架，具有相对的上表面和下表面；

芯片，固定设于所述载体支架上表面，所述芯片四周周围设有反光胶及对所述反光胶限位的限位圆框，所述芯片上方依次设有粘合胶和固体荧光胶片，所述固体荧光胶片的尺寸相对所述芯片的出光面尺寸大10％-50％；

密封胶，罩设且覆盖所述芯片及所述载体支架上表面；

导电图案，设于所述载体支架下表面，通过设于所述载体支架内的导电铜柱与所述芯片电性连接。

在一实施例中，所述粘合胶的尺寸相对所述芯片的尺寸小20％-50％。

在一实施例中，所述粘合胶的厚度为1-10μm。

在一实施例中，所述粘合胶为硅胶。

在一实施例中，所述反光胶位于所述限位圆框和所述芯片之间，所述反光胶的高度小于等于所述固体荧光胶片与所述载体支架上表面之间的距离。

在一实施例中，所述限位圆框的高度为50-200μm，所述限位圆框的宽度为20-200μm。

在一实施例中，所述固体荧光胶片厚度为25-400μm。

在一实施例中，所述密封胶为平面密封胶或凹凸面密封胶。

在一实施例中，所述载体支架的厚度为0.1-0.5mm。

在一实施例中，所述载体支架内开设有贯穿所述载体支架上表面和所述载体支架下表面的导电通孔，所述导电铜柱位于所述导电通孔内。

基于上述，与现有技术相比，本实用新型提供的发光二极管封装结构，在芯片的四周周围设置反光胶，侧面出光的发光二极管，通过在芯片的反光胶把侧面的光聚集在中间；通过在正面出光的芯片上方设置固体荧光胶片，且固体荧光胶片尺寸相对大于芯片的尺寸，可以进行光效转化，避免了芯片光漏出，在发光整体角度不改变的情况下，会提升发光二极管整体出光率；固体荧光胶片整体厚度薄，散热快，解决发光二极管成品封装散热，提升了发光效率。

本实用新型的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明