[实用新型]一种用于二极管焊接的自动焊线机出料装置有效
申请号: | 202122207350.3 | 申请日: | 2021-09-13 |
公开(公告)号: | CN216389296U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 曾育艺;何剑 | 申请(专利权)人: | 江苏途瑞光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 常州盛鑫专利代理事务所(普通合伙) 32459 | 代理人: | 赵普 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及二极管焊接技术领域,尤其涉及一种用于二极管焊接的自动焊线机出料装置,解决了现有技术中的出料收集方式,很容易造成大量二极管的堆积,进而造成了二极管的损坏,同时堆积的二极管在焊接之后的散热方便也有所不足的问题。一种用于二极管焊接的自动焊线机出料装置,包括底座,底座的顶部一侧通过螺栓固定连接有焊接机本体,且底座的顶部另一侧固定连接有箱体,焊接机本体的一侧连通有出料管,箱体的内侧固定连接有隔板。本实用新型中提出的方式,利用承载框与隔板的配合使用以及承载板,可以对焊接之后的二极管进行均匀的收集工作,避免了传统中容易造成二极管损坏的问题,同时避免了二极管堆积的现象,提高了二极管的生产质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 焊接 自动 焊线机出料 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造