[实用新型]一种导体材料用加工装置有效
| 申请号： | 202122197902.7 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN215657933U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 甘俊凯 | 申请（专利权）人： | 山东弘亚导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B39/00 | 分类号： | B23B39/00;B23Q1/26;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 徐胭脂 |
| 地址： | 256200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于导体材料领域，具体公开了一种导体材料用加工装置，包括机架，所述机架的上端面后边缘处安装有升降件，所述升降件的下端面延伸有架座，所述架座的内部后端面转动镶嵌有承载杆，所述承载杆贴合贯穿于架座的前端面，所述承载杆的侧面以及下端面分别延伸有两组固定座，所述固定座的端部安装有打孔件，所述机架的上端面前边缘处安装有夹持件，所述承载杆的下端面垂直延伸有展板，所述架座的内部后端面水平延伸有一号定位板，所述架座的内部底面垂直延伸有二号定位板。本实用新型能够提高加工质量，且能够保证加工时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 材料 加工 装置 | ||
【主权项】：
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