[实用新型]一种导体材料用加工装置

权利要求书

1.一种导体材料用加工装置，包括机架（1），其特征在于，所述机架（1）的上端面后边缘处安装有升降件，所述升降件的下端面延伸有架座（5），所述架座（5）的内部后端面转动镶嵌有承载杆（6），所述承载杆（6）贴合贯穿于架座（5）的前端面，所述承载杆（6）的侧面以及下端面分别延伸有两组固定座（7），所述固定座（7）的端部安装有打孔件，所述机架（1）的上端面前边缘处安装有夹持件，所述承载杆（6）的下端面垂直延伸有展板（16），所述架座（5）的内部后端面水平延伸有一号定位板（14），所述架座（5）的内部底面垂直延伸有二号定位板（15），所述展板（16）与二号定位板（15）相贴合，所述架座（5）的侧面贯穿安装有螺纹压件，所述螺纹压件的端部安装有固定弧板（18），所述固定弧板（18）贴合于承载杆（6）的外表面，所述承载杆（6）的外表面环形阵列延伸有四组凸条（17），其中一组所述凸条（17）贴合贯穿于固定弧板（18）的内部外表面。

2.根据权利要求1所述的一种导体材料用加工装置，其特征在于，所述升降件包括延伸在机架（1）的上端面后边缘处的引导架（2），所述引导架（2）的内部贴合安装有承载架（4），所述架座（5）的上端面与承载架（4）的下端面固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种导体材料用加工装置，其特征在于，所述引导架（2）的上端面贴合贯穿安装有推缸（3），所述推缸（3）的端部与承载架（4）的上端面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种导体材料用加工装置，其特征在于，所述架座（5）的前端面贯穿开设有通孔（13），所述承载杆（6）贴合于通孔（13）的内部，所述螺纹压件包括贯穿旋紧在架座（5）的侧面的螺柱（19），所述螺柱（19）的端部与固定弧板（18）的外表面转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种导体材料用加工装置，其特征在于，所述架座（5）的侧面螺柱（19）的后方贴合贯穿安装有导向柱（20），所述导向柱（20）的端部与固定弧板（18）的外表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种导体材料用加工装置，其特征在于，所述夹持件包括延伸在机架（1）的上端面前边缘处的夹台（10），所述夹台（10）的侧面贯穿旋紧有螺纹柱（11），所述螺纹柱（11）的端部转动镶嵌有夹板（12），所述夹板（12）的下端面与夹台（10）的内部底面相贴合，所述打孔件包括贯穿镶嵌在固定座（7）的端部的电机（8），所述电机（8）的端部固定安装有钻头（9）。