[实用新型]化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 202122157805.5 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN216371665U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 曹秉霞;郭伟 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B27/00 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种化学机械研磨设备，包括：传送装置用于接收待研磨的晶圆和卸载研磨后的晶圆；研磨平台用于研磨待研磨的晶圆；研磨头，安装在安装架上，研磨头从传送装置获取待研磨的晶圆后，安装架旋转，以带动研磨头至研磨平台对待研磨的晶圆进行研磨，研磨完成后，安装架旋转，以带动研磨头至传送装置卸载研磨后的晶圆；其中，研磨头包括一个母头和至少两个子头，母头和所有子头均通过齿轮连接，所有子头用于同时从传送装置上各吸取一片待研磨的晶圆，母头用于带动子头旋转，使得所有待研磨的晶圆同时在同一研磨平台上进行研磨。本实用新型可以在同一研磨平台上同时对至少两个晶圆进行研磨，提高了化学机械研磨设备的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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