[实用新型]一种盒装晶圆检测的结构有效
| 申请号： | 202122157373.8 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN215656528U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 忻超 | 申请（专利权）人： | 宁波轻蜓视觉科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王旭超 |
| 地址： | 315100 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种盒装晶圆检测的结构，包括固定在工作台上的第一直线导轨和第二直线导轨，第一直线导轨和第二直线导轨上的滑块上固定有检测放置盒，还包括搬运装置，第一直线导轨上方固定有芯片晶圆缺陷检测相机，第一直线导轨的上方还固定有合格芯片校正相机，第二直线导轨的上方固定有不合格芯片校正相机，搬运装置可以实现三轴移动，帮助将经过芯片晶圆缺陷检测相机下方的不合格的晶圆搬运至第二直线导轨上，本实用新型的晶圆先放置在第一直线导轨上，经过芯片晶圆缺陷检测相机、合格芯片校正相机两次检验后，若不合格，则搬运装置的搬运吸盘将晶圆放置到第二直线导轨上，经过不合格芯片校正相机核验，实现晶圆的合格以及不合格的分拣。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盒装 检测 结构 | ||
【主权项】：
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