[实用新型]一种盒装晶圆检测的结构

权利要求书

1.一种盒装晶圆检测的结构，其特征在于：包括固定在工作台上的平行设置的第一直线导轨(1)和第二直线导轨(2)，所述第一直线导轨(1)和第二直线导轨(2)上的滑块上均固定有检测放置盒(3)，还包括搬运装置，所述搬运装置包括搬运吸盘(4)，搬运吸盘(4)将位于所述第一直线导轨(1)上的检测放置盒(3)上的晶圆放置到第二直线导轨(2)的检测放置盒(3)上，所述第一直线导轨(1)上方固定有芯片晶圆缺陷检测相机(5)，所述第一直线导轨(1)的上方还固定有合格芯片校正相机(6)，所述第二直线导轨(2)的上方固定有不合格芯片校正相机(7)；

所述检测放置盒(3)包括检测盒体(8)，所述检测盒体(8)四角一体成型有立柱(9)，所述立柱(9)上开设有放置凹槽(10)，还包括放置板(11)，放置板(11)搁置在四个所述放置凹槽(10)形成的放置位，晶圆放置在放置板(11)上。

2.根据权利要求1所述的盒装晶圆检测的结构，其特征在于：放置凹槽(10)的深度大于放置板(11)的厚度。

3.根据权利要求1所述的盒装晶圆检测的结构，其特征在于：所述搬运装置包括固定在工作台上的X轴直线导轨(12)，所述X轴直线导轨(12)的滑块上固有Y轴直线导轨(13)，所述Y轴直线导轨(13)的滑块上固定有Z轴直线导轨(14)，所述搬运吸盘(4)固定在Z轴直线导轨(14)的滑块上。

4.根据权利要求2所述的盒装晶圆检测的结构，其特征在于：所述搬运吸盘(4)和Z轴直线导轨(14)的滑块之间固定有连接杆(15)。

5.根据权利要求1所述的盒装晶圆检测的结构，其特征在于：所述放置板(11)的上表面一体成型有矩阵排布的圆弧凸起(16)。