[实用新型]热电器件接口连接装置有效

专利信息
申请号: 202122131362.2 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN216085518U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 刘妍;李净松;王先元;施慧烈;桂春 申请(专利权)人: 中核武汉核电运行技术股份有限公司
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R24/00
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 王朋
地址: 430223 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本公开属于核电技术领域,具体涉及一种热电器件接口连接装置。本公开通过公头接口、母头接口的插接方式,避免了人工焊接,节约成本,提高工作效率,适用于大批量器件拼接;此外,公头接口、母头接口的尺寸可依据器件大小设计,可将公头接口、母头接口隐藏在器件电极侧面,插接不占额外体积,大幅缩减拼接体积,有效提升系统利用面积;本公开中,弹片与卡珠的成对设计,有效实现插接卡位,有效避免公头接口从母头接口中脱落,这样,本公开通过上述结构能够有效升系统效能,节约系统集成时间。
搜索关键词: 热电器件 接口 连接 装置
【主权项】:
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