[实用新型]热电器件接口连接装置

说明书

本公开属于核电技术领域，具体涉及一种热电器件接口连接装置。本公开通过公头接口、母头接口的插接方式，避免了人工焊接，节约成本，提高工作效率，适用于大批量器件拼接；此外，公头接口、母头接口的尺寸可依据器件大小设计，可将公头接口、母头接口隐藏在器件电极侧面，插接不占额外体积，大幅缩减拼接体积，有效提升系统利用面积；本公开中，弹片与卡珠的成对设计，有效实现插接卡位，有效避免公头接口从母头接口中脱落，这样，本公开通过上述结构能够有效升系统效能，节约系统集成时间。

技术领域

本实用新型属于核电技术领域，具体涉及一种热电器件接口连接装置。

背景技术

热电器件是基于Seeback效应和Paltier效应制备的能够实现热能转换成电能的能量转换器件，该类器件因为低噪、寿命长、可靠性高而备受关注。单片器件(通常在25x25mm左右大小)的输出功率在温差以及热电材料热电优值的限制下，输出功率有限，工程应用过程中，需要将大量器件(甚至千百片器件)进行电连接组成一个发电或者制冷单元，而器件之间的拼接将直接影响由器件组成系统的整体效能，如何优化器件接口连接成为亟待解决的问题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，提供了一种热电器件接口连接装置。

根据本公开实施例的一方面，提供一种热电器件接口连接装置，所述热电器件接口连接装置包括母头接口和公头接口，所述母头接口包括：多个金属弹片、绝缘框以及套头；

所述套头为中空的柱体结构，所述套头的一端固定连接在第一器件电极的端部；

所述套头的另一端内壁设置多个金属弹片，所述绝缘框套设在所述套头的外侧，所述绝缘框的材料为绝缘材料；

所述公头接口包括：第一基框、第二基框、多个第一金属片、多个第二金属片以及多个卡珠；

所述第一基框为中空的柱体结构，所述第二基框为柱体结构，所述第一基框内壁设置所述多个第一金属片，所述第二基框外壁设置所述多个第二金属片；

第二器件电极的端部插入到所述第一基框内，且所述第二器件电极的端部与每个第一金属片的一端区域连接，每个第一金属片的另一端与相对的第二金属片的一端固定连接，每个第二金属片上两端之间的位置设置一个或多个卡珠；

各第二金属片的相对位置与各金属弹片的相对位置相适配，所述公头接口位于所述第二基框的部位能够插入所述母头接口的套头的另一端，各卡珠卡在相对的金属弹片内壁形成锁位，使得所述公头接口卡在所述母头接口内，并使得所述第一器件电极通过所述套头、所述多个金属弹片、所述多个卡珠、所述多个第二金属片、所述多个第一金属片与所述第二器件电极形成电连接。

在一种可能的实现方式中，所述第二基框的内径小于所述第一基框的内径。

在一种可能的实现方式中，所述第一基框材料的膨胀系数低于所述第二器件电极的膨胀系数。

在一种可能的实现方式中，所述多个金属弹片均匀分布在所述套头的内壁。

在一种可能的实现方式中，所述多个第一金属片均匀分布在所述第一基框内壁。

在一种可能的实现方式中，所述多个第二金属片均匀分布在所述第二基框内壁。

在一种可能的实现方式中，所述热电器件接口连接装置包括直线型连接多个母头接口和多个公头接口；

每两个公头接口之间设置一个母头接口，每个公头接口的多个第二金属片通过金属带与相邻的母头接口的套头连接。