[实用新型]半导体器件组件有效
| 申请号： | 202122114131.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN216288399U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | A·普拉扎卡莫;周志雄 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 尚玲;徐川 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体器件组件。在一般方面，半导体器件组件可包括衬底、设置在衬底上的半导体管芯和具有第一侧和第二侧的导热间隔件，第二侧与第一侧相对。导热间隔件的第一侧可包括与衬底耦接的多个台阶。导热间隔件的第一侧还可包括设置在多个台阶之间的表面，其中该表面可与半导体管芯耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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