[实用新型]半导体器件组件

说明书

本申请涉及半导体器件组件。在一般方面，半导体器件组件可包括衬底、设置在衬底上的半导体管芯和具有第一侧和第二侧的导热间隔件，第二侧与第一侧相对。导热间隔件的第一侧可包括与衬底耦接的多个台阶。导热间隔件的第一侧还可包括设置在多个台阶之间的表面，其中该表面可与半导体管芯耦接。

技术领域

本说明书涉及半导体器件组件。更具体地，本说明书涉及包括分布拉伸应力的间隔件的半导体器件组件(例如，半导体器件模块)。

背景技术

半导体器件组件，诸如包括功率半导体器件(其可称为功率模块、多芯片功率模块等)的组件，可使用半导体管芯、衬底(例如，直接接合金属衬底)和导体间隔件(例如，导电间隔件和/或导热间隔件)来实现。例如，此类间隔件可提供给定组件的部件之间的电连接，和/或促进组件的热耗散(例如，由半导体管芯的操作产生)，以促进组件的双面冷却。然而，此类组件的当前实施方式具有某些缺点。例如，由于衬底(例如，陶瓷)材料、半导体管芯和导体间隔件各自的热膨胀系数之间的失配，可在半导体管芯上施加各种应力(例如，由间隔件施加在半导体管芯上的拉伸应力、剥离应力、剪切应力等)，这会损坏半导体管芯。减小这种应力的一种方法是使用包含铜-钼(CuMo)(例如，由铜-钼(CuMo)形成)的间隔件。然而，此类材料价格昂贵(增加了总体产品成本)，并且在一些实施方式中可能无法实现可接受的应力水平。

实用新型内容

本申请所解决的技术问题是降低施加到半导体管芯上的应力。

一般方面，半导体器件组件可包括衬底、设置在衬底上的半导体管芯和具有第一侧和第二侧的导热间隔件，第二侧与第一侧相对。导热间隔件的第一侧可包括与衬底耦接的多个台阶。导热间隔件的第一侧还可包括设置在多个台阶之间的表面，其中该表面可与半导体管芯耦接。

在另一个一般方面，半导体器件组件可以包括第一衬底、设置在第一衬底上的第一半导体管芯和具有第一侧和第二侧的第一导热间隔件，第一导热间隔件的第二侧与第一导热间隔件的第一侧相对。第一导热间隔件的第一侧可包括与第一衬底耦接的多个台阶和设置在多个台阶之间的表面，其中该表面可与第一半导体管芯耦接。半导体器件组件还可包括第二衬底、设置在第二衬底上的第二半导体管芯和具有第一侧和第二侧的第二导热间隔件，第二导热间隔件的第二侧与第二导热间隔件的第一侧相对。第二导热间隔件的第一侧可包括与第二衬底耦接的多个台阶和设置在多个台阶之间的表面，其中该表面可与第二半导体管芯耦接。

在另一个一般方面，半导体器件组件可包括第一衬底、设置在第一衬底上的半导体管芯和具有第一侧和第二侧的导热间隔件，第二侧与第一侧相对。导热间隔件的第一侧可包括与第一衬底耦接的多个台阶和设置在多个台阶之间的表面，其中该表面可与半导体管芯耦接。半导体器件组件还可包括与导热间隔件的第二侧耦接的第二衬底，导热间隔件的第二侧是平坦的。半导体器件组件还可包括模塑料，该模塑料包封半导体器件组件，使得第一衬底的表面通过模塑料的第一表面暴露，并且第二衬底的表面通过模塑料的第二表面暴露，模塑料的第二表面与模塑料的第一表面相对。

本申请所达到的技术效果是减小了施加到半导体管芯的应力。

附图说明

图1是示意性地示出包括低应力间隔件的半导体器件组件的侧视图的图。

图2A是示出包括低应力间隔件的半导体器件组件的等轴视图。

图2B是示意性地示出图2A的组件的侧剖视图的图。

图3A至图3C是示出各种低应力间隔件实施方式的等轴视图。

图4A至图4F是示意性地示出用于生产具有低应力间隔件的半导体器件组件的组装过程的图。