[实用新型]一种抗压性能好的电路板有效

专利信息
申请号: 202122108570.0 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN215581891U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 刘红艳 申请(专利权)人: 淮安金达太阳能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 代理人: 苏利军
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种抗压性能好的电路板,包括底板和支撑柱,所述底板的通过第一伸缩弹簧与支撑板的底部连接,且支撑板顶部连接有多孔导热板,所述多孔导热板顶部设置有电路板本体,且电路板本体通过连接件与多孔导热板连接,所述支撑柱对称设置在多孔导热板的两侧,且支撑柱之间通过滑杆连接,所述滑杆上对称设置有滑块,且滑块之间连接有第二伸缩弹簧。该抗压性能好的电路板,设置有第一伸缩杆和第二伸缩杆,当外力挤压碰撞防护板时,防护将下移通过支杆推动第二伸缩杆收缩,收缩的第二伸缩杆将通过支杆带动滑块拉伸第二伸缩弹簧挤压第一伸缩杆,从而便于降低挤压以及碰撞冲击对电路板本体造成的破坏,从而便于对电路板本体进行保护。
搜索关键词: 一种 抗压 性能 电路板
【主权项】:
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