[实用新型]一种抗压性能好的电路板有效
| 申请号： | 202122108570.0 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215581891U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 刘红艳 | 申请（专利权）人： | 淮安金达太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 苏利军 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗压 性能 电路板 | ||
1.一种抗压性能好的电路板，包括底板(1)和支撑柱(7)，其特征在于：
所述底板(1)的通过第一伸缩弹簧(2)与支撑板(3)的底部连接，且支撑板(3)顶部连接有多孔导热板(4)，所述多孔导热板(4)顶部设置有电路板本体(6)，且电路板本体(6)通过连接件与多孔导热板(4)连接；
所述支撑柱(7)对称设置在多孔导热板(4)的两侧，且支撑柱(7)之间通过滑杆(8)连接，所述滑杆(8)上对称设置有滑块(9)，且滑块(9)之间连接有第二伸缩弹簧(10)，同时第二伸缩弹簧(10)设置在滑杆(8)的外部，所述滑块(9)的顶端和防护板(13)底部均通过支杆与第二伸缩杆(12)的一端连接，且第二伸缩杆(12)的另一端与支撑柱(7)连接。
2.根据权利要求1所述的一种抗压性能好的电路板，其特征在于：所述第一伸缩弹簧(2)内部设置有弹簧轴，且第一伸缩弹簧(2)对称设置有四组。
3.根据权利要求1所述的一种抗压性能好的电路板，其特征在于：所述多孔导热板(4)与支撑板(3)滑动连接，且多孔导热板(4)的一侧设置有卡块。
4.根据权利要求1所述的一种抗压性能好的电路板，其特征在于：所述多孔导热板(4)的底部均匀的分布有散热片(5)。
5.根据权利要求1所述的一种抗压性能好的电路板，其特征在于：所述滑块(9)的外侧通过第一伸缩杆(11)与支撑柱(7)连接。
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