[实用新型]一种T型芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122102276.9 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215731766U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 钟云;千晓敏;翁平;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种T型芯片封装结构，包括衬底、正极电极和负极电极，所述衬底呈T型，所述衬底的上部宽度大于下部宽度。本实用新型衬底设计成T型，增加固晶胶从衬底侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止固晶胶爬胶导致短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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