[实用新型]一种T型芯片封装结构

说明书

一种T型芯片封装结构，包括衬底、正极电极和负极电极，所述衬底呈T型，所述衬底的上部宽度大于下部宽度。本实用新型衬底设计成T型，增加固晶胶从衬底侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止固晶胶爬胶导致短路。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种T型芯片封装结构。

背景技术

现有LED芯片的衬底侧面为垂直面，即衬底的上部与下部宽度相同，固晶过程中，若固晶胶过多，多余的固晶胶会被排挤到衬底的侧面，在衬底侧面的固晶胶甚至会爬升至衬底的顶部，最终导致衬底底部的电极与顶部的电极电性连接形成短路。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种T型芯片封装结构，防止固晶胶爬胶导致短路。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种T型芯片封装结构，包括衬底、正极电极和负极电极，所述衬底呈T型，所述衬底的上部宽度大于下部宽度。本实用新型衬底设计成T型，增加固晶胶从衬底侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止固晶胶爬胶导致短路。

作为改进，所述衬底的上部与下部之间形成一级以上的台阶。

作为改进，所述衬底至少一个侧面呈阶梯状。

作为改进，所述衬底四个侧面均呈阶梯状。

作为改进，所述衬底的侧面呈斜面。

作为改进，所述正极电极设置衬底的顶部，负极电极设在衬底的底部。

作为改进，所述正极电极和负极电极均设在衬底的顶部。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型衬底设计成T型，增加固晶胶从衬底侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止固晶胶爬胶导致短路。

附图说明

图1为第一种T型芯片封装结构。

图2为第二种T型芯片封装结构。

图3为第三种T型芯片封装结构。

图4为第四种T型芯片封装结构。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1至4所示，一种T型芯片封装结构，包括衬底1、正极电极2和负极电极3；所述正极电极2设置衬底1的顶部，负极电极3设在衬底1的底部，或者所述正极电极2和负极电极3均设在衬底1的顶部。

所述衬底1呈T型，所述衬底1的上部宽度大于下部宽度，该种T型结构的衬底1可以通过切割工艺成型；T型结构可以有很多种形式，如：如图1、2、4所示，所述衬底1的上部与下部之间形成一级以上的4台阶，即所述衬底1的四个侧面均成阶梯状；或者，如图3所示，所述衬底1的侧面呈5斜面，从上部至下部逐渐收窄。

本实用新型衬底1设计成T型，增加固晶胶从衬底1侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底1侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止固晶胶爬胶导致短路。