[实用新型]加固型LED封装结构有效
| 申请号： | 202122035753.4 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215988818U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 周旭洲;林静玲;周晓霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市追芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市世纪宏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44806 | 代理人： | 赖智威 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了加固型LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板顶端设有灯珠，所述灯珠包括铝板，所述陶瓷基板顶端开设有封装槽，所述铝板位于封装槽内部，所述封装槽内部设有台阶，所述台阶表面设有封装板，所述封装槽底端开设有若干散热孔，所述铝板上表面设有晶片。本实用新型中，设置有陶瓷基板和灯珠，陶瓷基板顶端开设有封装槽，封装槽内部设有台阶和封装板，当对该LED进行封装置时，先将灯珠放置在封装槽内，再通过封装板将灯珠初步固定在封装槽内，最后在封装槽内的封装板表面添加封装胶，使得灯珠可以更加稳定的封装在陶瓷基板上，该封装结构成本较低，且不会因为长期使用导致灯珠与陶瓷基板脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 加固 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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