[实用新型]加固型LED封装结构

权利要求书

1.加固型LED封装结构，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)顶端设有灯珠(2)，所述灯珠(2)包括铝板(21)，所述陶瓷基板(1)顶端开设有封装槽(11)，所述铝板(21)位于封装槽(11)内部，所述封装槽(11)内部设有台阶(12)，所述台阶(12)表面设有封装板(3)，所述封装槽(11)底端开设有若干散热孔(13)，所述铝板(21)上表面设有晶片(22)，所述晶片(22)与铝板(21)之间设有非导电胶(23)，所述晶片(22)两端连接有两个金线(24)，所述铝板(21)下表面连接有若干铜杆(28)。

2.根据权利要求1所述的加固型LED封装结构，其特征在于：所述封装板(3)中部开设有开口(31)，所述开口(31)的尺寸与灯珠(2)相匹配。

3.根据权利要求1所述的加固型LED封装结构，其特征在于：所述铝板(21)上表面封装有透明胶体(25)，所述晶片(22)与金线(24)均位于透明胶体(25)内部。

4.根据权利要求1所述的加固型LED封装结构，其特征在于：所述铝板(21)两侧开设有两个穿孔(26)，两个所述穿孔(26)底端均固定有第二导电块(27)，所述金线(24)远离晶片(22)的一端延伸至穿孔(26)内且与第二导电块(27)连接，所述封装槽(11)内底壁靠近两个第二导电块(27)处设有两个第一导电块(14)，两个所述第一导电块(14)分别与两个第二导电块(27)相贴合，两个所述第一导电块(14)底端固定连接有引脚(15)，所述引脚(15)底端延伸至陶瓷基板(1)下表面。

5.根据权利要求4所述的加固型LED封装结构，其特征在于：所述穿孔(26)内侧壁涂有绝缘胶。

6.根据权利要求1所述的加固型LED封装结构，其特征在于：若干所述铜杆(28)分别位于若干散热孔(13)内。

7.根据权利要求1所述的加固型LED封装结构，其特征在于：所述封装板(3)上表面封装有封装胶(4)，所述封装胶(4)上表面与陶瓷基板(1)顶端平齐。