[实用新型]新型高导热复合模组有效
| 申请号： | 202122017539.6 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN215638987U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陈龙;陈均 | 申请（专利权）人： | 广东省华创热控科技有限公司 |
| 主分类号： | F28D21/00 | 分类号： | F28D21/00;F28F21/02 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶玉凤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型高导热复合模组，包括至少一层石墨烯导热层和金属的底板、盖板、支撑柱。石墨烯导热层设置在底板的腔体之中被底板和盖板压紧，避免了石墨烯导热层的直接接触，能保护石墨烯导热层。石墨烯导热层为层状的结构，底板的热量能迅速地从石墨烯导热层传递到盖板进行散热，保证了高导热性和整体均温性。由于石墨烯导热层的质量很轻，因此在保证高导热性和整体均温性的同时还降低了新型高导热复合模组的整体质量，使得新型高导热复合模组的适用范围更加宽广。底板冲压形成有一腔体，使得底板和盖板结合后结构得到了改良，使得所述新型高导热复合模组不容易弯曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 导热 复合 模组 | ||
【主权项】：
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