[实用新型]新型高导热复合模组有效

专利信息
申请号: 202122017539.6 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN215638987U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 陈龙;陈均 申请(专利权)人: 广东省华创热控科技有限公司
主分类号: F28D21/00 分类号: F28D21/00;F28F21/02
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 叶玉凤
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 导热 复合 模组
【权利要求书】:

1.一种新型高导热复合模组,其特征在于:包括至少一层石墨烯导热层和金属的底板、盖板、支撑柱;所述底板上有一腔体;所述石墨烯导热层设置于所述腔体之中;所述底板的内侧面和盖板的内侧面夹紧所述石墨烯导热层;所述石墨烯导热层上纵横设有若干个支撑柱孔;所述支撑柱穿过所述支撑柱孔;支撑柱的一端采用焊接工艺焊接于底板,支撑柱的另一端采用焊接工艺焊接于盖板;所述底板和盖板的边缘焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述腔体的形状与底板、盖板的形状一致。

3.根据权利要求2所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述腔体、底板、盖板的形状为矩形或者圆形。

4.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述底板、盖板、支撑柱为铝或铜材料制作的配件。

5.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述底板上腔体所在位置的外侧面向外突出形成一吸热面。

6.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述墨烯导热层为石墨烯纸。

7.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述支撑柱和支撑柱孔为圆形或者长圆形结构。

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