[实用新型]新型高导热复合模组有效
申请号: | 202122017539.6 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN215638987U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 陈龙;陈均 | 申请(专利权)人: | 广东省华创热控科技有限公司 |
主分类号: | F28D21/00 | 分类号: | F28D21/00;F28F21/02 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 叶玉凤 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 导热 复合 模组 | ||
1.一种新型高导热复合模组,其特征在于:包括至少一层石墨烯导热层和金属的底板、盖板、支撑柱;所述底板上有一腔体;所述石墨烯导热层设置于所述腔体之中;所述底板的内侧面和盖板的内侧面夹紧所述石墨烯导热层;所述石墨烯导热层上纵横设有若干个支撑柱孔;所述支撑柱穿过所述支撑柱孔;支撑柱的一端采用焊接工艺焊接于底板,支撑柱的另一端采用焊接工艺焊接于盖板;所述底板和盖板的边缘焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述腔体的形状与底板、盖板的形状一致。
3.根据权利要求2所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述腔体、底板、盖板的形状为矩形或者圆形。
4.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述底板、盖板、支撑柱为铝或铜材料制作的配件。
5.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述底板上腔体所在位置的外侧面向外突出形成一吸热面。
6.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述墨烯导热层为石墨烯纸。
7.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述支撑柱和支撑柱孔为圆形或者长圆形结构。
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