[实用新型]一种5G通讯高频多层PCB板

摘要

本实用新型公开了一种5G通讯高频多层PCB板，包括PCB板，所述PCB板之上设置有两组固定板，两组所述固定板之间固定连接有两组转动轴，两组所述转动轴之间固定连接有连接板，且连接板一端为弧形，两组所述固定板上端固定连接有顶板，所述顶板下方设置有限位轴，所述限位轴转动连接在两组所述固定板之间，所述限位轴之上套接有扭力弹簧，通过螺栓能够使连接片在PCB板之上，橡胶层能够增大连接片与PCB板的摩擦，进一步防止连接片脱落，然后拉动拉环，扭力弹簧受到连接板与顶板的挤压而收缩，从而固定架翘起，安装时把芯片放置在四组夹紧板之间，通过弹簧的弹性伸缩对芯片进行固定，并且能够对不同大小的芯片进行固定。