[实用新型]一种5G通讯高频多层PCB板有效
申请号: | 202122015666.2 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN215991332U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 刘飞 | 申请(专利权)人: | 深圳市深博智能制造有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/14 |
代理公司: | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人: | 许冲 |
地址: | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通讯 高频 多层 pcb | ||
本实用新型公开了一种5G通讯高频多层PCB板,包括PCB板,所述PCB板之上设置有两组固定板,两组所述固定板之间固定连接有两组转动轴,两组所述转动轴之间固定连接有连接板,且连接板一端为弧形,两组所述固定板上端固定连接有顶板,所述顶板下方设置有限位轴,所述限位轴转动连接在两组所述固定板之间,所述限位轴之上套接有扭力弹簧,通过螺栓能够使连接片在PCB板之上,橡胶层能够增大连接片与PCB板的摩擦,进一步防止连接片脱落,然后拉动拉环,扭力弹簧受到连接板与顶板的挤压而收缩,从而固定架翘起,安装时把芯片放置在四组夹紧板之间,通过弹簧的弹性伸缩对芯片进行固定,并且能够对不同大小的芯片进行固定。
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,具体是一种5G通讯高频多层PCB板。
背景技术
PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
但是在5G通讯设备中,PCB板上是安装有芯片的,而安装芯片的位置,没有用于保护芯片以及稳定芯片的结构,进而芯片安装后虽然在正常的情况下不会松动掉落,但是在剧烈震荡的情况下,还是可能会出现掉落并且受到损坏的情况,不仅会缩短芯片的使用寿命,甚至使得芯片报废,从而增加维修成本。
因此,本实用新型提供一种5G通讯高频多层PCB板,以解决上述提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种5G通讯高频多层PCB板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种5G通讯高频多层PCB板,包括PCB板,所述PCB板之上设置有两组固定板,两组所述固定板之间固定连接有两组转动轴,两组所述转动轴之间固定连接有连接板,且连接板一端为弧形,两组所述固定板上端固定连接有顶板,所述顶板下方设置有限位轴,所述限位轴转动连接在两组所述固定板之间,所述限位轴之上套接有扭力弹簧;
所述扭力弹簧上下两端分别与所述顶板和所述连接板相抵制,所述连接板另一端固定连接有固定架,且固定架为十字形,所述固定架下端开设有四组滑槽,所述滑槽内部均设置有滑块与弹簧,四组所述弹簧一端均固定连接在所述滑槽内部,且其另一端均与所述滑块固定连接,四组所述滑块下端均固定连接有夹紧板。
作为本实用新型进一步的方案,所述滑块形状为T型,且其与所述滑槽相匹配,所述夹紧板通过所述滑块与所述固定架滑动连接,当针对不同大小的芯片进行固定的时候,使芯片处于夹紧板之间,相匹配的滑块与滑槽能够在滑动的时候减少阻力、防止脱落。
作为本实用新型再进一步的方案,所述连接板上端中间位置固定连接有拉环,当需要安装或者是拆卸芯片的时候拉动拉环使连接板倾斜,方便对芯片的安装与更换。
作为本实用新型再进一步的方案,两组所述固定板下端均固定连接有两组连接片,每所述连接片之上均螺纹连接有螺栓,所述PCB板位于两组所述连接片之间,通过螺栓把两组连接片固定到PCB板之上,确保固定的牢固性,防止芯片的脱落。
作为本实用新型再进一步的方案,所述夹紧板内表面胶结有海绵层,当夹紧板对芯片进行夹紧固定的时候,通过海绵层能够对芯片进行防护,防止芯片受损。
作为本实用新型再进一步的方案,四组所述连接片内表面均胶结有橡胶层,通过橡胶层能够在连接片固定之后对PCB板进行防护,防止连接片的挤压力对PCB板造成损坏,又能增大与PCB板的摩擦,防止脱落。
作为本实用新型再进一步的方案,四组所述夹紧板之上均开设有安装槽,通过设置的安装槽能够防止芯片在夹紧板之中脱落,在安装之后使芯片紧密贴合在PCB板之上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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