[实用新型]一种通信模块用半导体器件有效
| 申请号： | 202121997070.0 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN217280739U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 武鹏;陈海宁 | 申请（专利权）人： | 无锡海鲸半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/10 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 丁鹏 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通信模块用半导体器件，包括外壳，还包括固定组件，所述外壳包括上壳体、下壳体、螺丝块、夹块和组装螺丝，所述固定组件包括空心座、滑槽、连杆、插筒、中心垫片、弹簧、插杆、侧边板、滑块、推杆和推把，所述空心座内侧壁开设有滑槽，所述空心座内侧壁固定连接有连杆，所述连杆中心位置固定连接有插筒，所述插筒内侧壁固定连接有中心垫片，所述中心垫片两侧固定连接有弹簧。该一种通信模块用半导体器件通过向内侧按压推把，推把带动推杆向空心座内部挤压，推杆推动侧边板移动，侧边板对插杆进行挤压，插杆沿插筒内部进行滑动，插杆配合中心垫片对弹簧进行压缩，弹簧反弹推动末端推杆卡入设备的安装卡槽中，方便安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通信 模块 半导体器件 | ||
【主权项】：
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