[实用新型]一种通信模块用半导体器件有效

专利信息
申请号: 202121997070.0 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN217280739U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 武鹏;陈海宁 申请(专利权)人: 无锡海鲸半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/10
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 丁鹏
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通信 模块 半导体器件
【说明书】:

本实用新型公开了一种通信模块用半导体器件,包括外壳,还包括固定组件,所述外壳包括上壳体、下壳体、螺丝块、夹块和组装螺丝,所述固定组件包括空心座、滑槽、连杆、插筒、中心垫片、弹簧、插杆、侧边板、滑块、推杆和推把,所述空心座内侧壁开设有滑槽,所述空心座内侧壁固定连接有连杆,所述连杆中心位置固定连接有插筒,所述插筒内侧壁固定连接有中心垫片,所述中心垫片两侧固定连接有弹簧。该一种通信模块用半导体器件通过向内侧按压推把,推把带动推杆向空心座内部挤压,推杆推动侧边板移动,侧边板对插杆进行挤压,插杆沿插筒内部进行滑动,插杆配合中心垫片对弹簧进行压缩,弹簧反弹推动末端推杆卡入设备的安装卡槽中,方便安装。

技术领域

本实用新型涉及通信模块技术领域,特别涉及一种通信模块用半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。

专利号CN202022406430.7公布了一种半导体器件,半导体器件包括衬底,衬底中设有有源区,有源区位于衬底顶部;第一介质层,位于衬底的顶表面上,第一介质层中设有贯穿孔,贯穿孔位于有源区的顶表面上,且贯穿孔内设有导电插塞;第二介质层,位于第一介质层的顶表面上,第二介质层远离有源区部分的厚度大于靠近有源区部分的厚度;第一金属层,位于第二介质层的顶表面上,经第二介质层的侧表面向下延伸至有源区上方,并通过导电插塞与有源区电连接。该半导体器件通过改进第二介质层的结构,使顶层的第一金属层经由第二介质层延伸至有源区上方,与有源区电连接,无需在第二介质层中开设贯穿孔,因此简化了器件结构、降低了器件加工难度,提高产品良率。

该一种半导体器件存在以下弊端:1、以往半导体器件在组装进入设备内部时,难以快速固定,实用性不足;2、以往半导体器件内部元件或者线路损坏,不便于进行拆卸维护。为此,我们提出一种通信模块用半导体器件。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种通信模块用半导体器件,通过向内侧按压推把,推把带动推杆向空心座内部挤压,推杆推动侧边板移动,侧边板对插杆进行挤压,插杆沿插筒内部进行滑动,插杆配合中心垫片对弹簧进行压缩,弹簧反弹推动末端推杆卡入设备的安装卡槽中,方便安装,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种通信模块用半导体器件,包括外壳,还包括固定组件,所述外壳包括上壳体、下壳体、螺丝块、夹块和组装螺丝,所述固定组件包括空心座、滑槽、连杆、插筒、中心垫片、弹簧、插杆、侧边板、滑块、推杆和推把,所述空心座内侧壁开设有滑槽,所述空心座内侧壁固定连接有连杆,所述连杆中心位置固定连接有插筒,所述插筒内侧壁固定连接有中心垫片,所述中心垫片两侧固定连接有弹簧,所述弹簧末端固定连接有插杆,所述插杆一侧固定连接有侧边板,所述侧边板一侧固定连接有推杆。

进一步地,所述上壳体外侧壁固定连接有螺丝块,所述螺丝块上螺纹旋接有组装螺丝;将上壳体和下壳体叠合在一起,上壳体外侧壁所固定的螺丝块与下壳体螺孔进行贴合,方便插入组装螺丝进行旋拧固定。

进一步地,所述下壳体外侧壁固定连接有夹块;将上壳体和下壳体叠合在一起,上壳体外侧壁所固定的螺丝块卡入下壳体外侧壁所固定的两个夹块之间,进行导向限位。

进一步地,所述侧边板两侧固定连接有滑块,所述滑块沿滑槽内部进行配合滑动;通过侧边板两侧所固定的滑块沿滑槽内部进行配合滑动,继而对推杆的运动进行限位。

进一步地,所述推杆内侧壁固定连接有推把;推把方便人员向内推动推杆。

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