[实用新型]一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置

摘要

本实用新型公开了芯片冲裁装置技术领域的一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，包括输送装置，所述输送装置的顶部固定安装有封装设备，所述输送装置的右侧设置有箱体，本实用新型在冲裁完成后，输送装置能够将冲裁完成的芯片直接输送到封装设备，而且在整个冲裁过程中，无需人工向冲压槽中上料，整个过程均采用自动化设计，只需要人工将原料放置在放料台上即可，这种设计方式不仅能够提升加工效率，而且能够提升安全性，从而杜绝了在冲裁过程中误操作导致设备伤人的情况，并且该装置还能够将冲裁后剩余的废料从冲压孔中取出，进行集中处理，进一步提升了设备的安全性，避免人工拿料。