[实用新型]一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置

说明书

本实用新型公开了芯片冲裁装置技术领域的一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，包括输送装置，所述输送装置的顶部固定安装有封装设备，所述输送装置的右侧设置有箱体，本实用新型在冲裁完成后，输送装置能够将冲裁完成的芯片直接输送到封装设备，而且在整个冲裁过程中，无需人工向冲压槽中上料，整个过程均采用自动化设计，只需要人工将原料放置在放料台上即可，这种设计方式不仅能够提升加工效率，而且能够提升安全性，从而杜绝了在冲裁过程中误操作导致设备伤人的情况，并且该装置还能够将冲裁后剩余的废料从冲压孔中取出，进行集中处理，进一步提升了设备的安全性，避免人工拿料。

技术领域

本实用新型涉及芯片冲裁装置技术领域，具体为一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

在芯片封装之前需要将芯片裁切成与安装槽同样大小的尺寸，以便于将芯片安装在封装外壳内部，但是目前的芯片冲裁装置缺乏将芯片输送到封装设备内部的结构，导致芯片需要多次在冲裁装置上上下料，增加了加工工序。

基于此，本实用新型设计了一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，包括输送装置，所述输送装置的顶部固定安装有封装设备，所述输送装置的右侧设置有箱体，所述箱体内腔的底部转动连接有转杆，所述转杆的左侧设置有驱动机构，所述驱动机构的左侧设置有负压机构，所述转杆的顶部贯穿到箱体的外部，所述转杆的顶部焊接有支柱，所述支柱的顶部焊接有横梁，所述横梁的顶部固定安装有液压缸，所述液压缸的底部固定安装有活动梁，所述活动梁的顶部固定安装有气缸，所述气缸的顶推端固定安装有安装板，所述安装板的底部固定安装有冲压杆；

所述活动梁的下方设置有空心板，所述空心板的底部固定安装有吸附头，所述冲压杆依次贯穿空心板和吸附头；

所述输送装置的顶部固定安装有承载板，所述承载板的下方设置有载具，所述承载板的顶部开设有冲压槽，所述承载板的两侧均焊接有竖板，所述竖板固定安装在输送装置的上方。

优选的，所述驱动机构包括伺服电机，所述伺服电机固定安装在箱体的内部，所述伺服电机的输出轴固定安装有主动齿，所述主动齿的右侧啮合有从动齿，所述从动齿固定安装在转杆的表面。

优选的，所述负压机构包括抽气机，所述抽气机固定安装在箱体的内部，所述抽气机的抽取端连通有软管，所述软管的另一端与空心板连通，所述吸附头的底部开设有吸附孔，所述吸附孔与空心板连通。

优选的，所述空心板顶部的两侧均焊接有支杆，所述支杆的表面滑动连接有套管，所述套管的顶部与活动梁的底部焊接，所述套管内腔的顶部固定安装有弹簧，所述弹簧的底部与支杆的顶部固定安装。

优选的，所述活动梁的右侧固定安装有滑套，所述滑套的内壁与支柱的表面滑动连接。

优选的，所述输送装置的顶部固定安装有限位块，所述载具的底部开设有限位槽，所述限位块延伸到限位槽的内部。

优选的，所述箱体的一侧固定安装有废料箱，所述箱体的另一侧固定安装有放料台。