[实用新型]一种半导体激光器及其壳体结构有效
| 申请号： | 202121979545.3 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN216134093U | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 周少丰;陈华为;王书平 | 申请（专利权）人： | 深圳市星汉激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/023 |
| 代理公司： | 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 | 代理人： | 曹雄 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器及其壳体结构，在提供的其中一种方案中，壳体结构包括用于容置激光模块的第一腔体、第二腔体、散热板、和至少一层铜网；第二腔体设于背离所述第一腔体的一侧，第二腔体包括底壁，底壁上设有固定部；散热板用于封住所述第二腔体的开口端，散热板与第二腔体形成的密闭空间真空设置且内设有冷却液；铜网上设有若干毛细孔和若干气孔。上述半导体激光器在相同体积下的热传导能力是固体铜的两倍以上，可以减少芯片结温，延长芯片寿命；可以使芯片更集中布置，有利于光路设计，提高单体半导体激光器功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 及其 壳体 结构 | ||
【主权项】：
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