[实用新型]一种半导体激光器及其壳体结构

说明书

本实用新型涉及一种半导体激光器及其壳体结构，在提供的其中一种方案中，壳体结构包括用于容置激光模块的第一腔体、第二腔体、散热板、和至少一层铜网；第二腔体设于背离所述第一腔体的一侧，第二腔体包括底壁，底壁上设有固定部；散热板用于封住所述第二腔体的开口端，散热板与第二腔体形成的密闭空间真空设置且内设有冷却液；铜网上设有若干毛细孔和若干气孔。上述半导体激光器在相同体积下的热传导能力是固体铜的两倍以上，可以减少芯片结温，延长芯片寿命；可以使芯片更集中布置，有利于光路设计，提高单体半导体激光器功率。

技术领域

本实用新型涉及激光器领域，尤其涉及一种半导体激光器及其壳体结构。

背景技术

为了提升半导体激光器壳体的散热能力，通常将半导体激光器壳体外表面积加大以增强散热，利用无氧铜材料的热传导，将壳体的散热面积跟芯片发热功率匹配，从而实现半导体激光器在允许的工作温度范围实现稳定工作。

无氧铜材料的导热系数是一定的，随着半导体激光器芯片发热功率的增长，为了将半导体激光器的芯片工作温度控制在允许的范围内，只能不断的增加壳体外表面积，也就是增加半导体激光器壳体的体积，相应的重量也会不断增加，增大的厚度方向的尺寸反而增加了热阻造成散热能力的下降，最终会陷入散热瓶颈，壳体材料成本也不断增加，而且客户对轻量化的需求日益强烈，急需一种轻量化且散热能力强的壳体。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体激光器及其壳体结构，该壳体结构具有均温板功能，可以使热量快速扩散到平面上，避免热量集中在热源部分，同时极快的把热量带走。

第一方面，本实用新型提供一种壳体结构，所采用的的技术方案为：

一种壳体结构，包括：

用于容置激光模块的第一腔体；

第二腔体，设于背离所述第一腔体的一侧，所述第二腔体包括底壁，所述底壁上设有固定部；

散热板，用于封住所述第二腔体的开口端，所述散热板与所述第二腔体形成的密闭空间真空设置且内设有冷却液；以及，

至少一层铜网，所述铜网与所述固定部连接，所述铜网上设有若干毛细孔和若干气孔。

进一步地，所述固定部包括至少一固定柱，所述铜网套设于所述固定柱上。

进一步地，所述冷却液的深度不超过所述第二腔体深度的五分之二。

进一步地，本实用新型的壳体结构还包括真空吸嘴，所述真空吸嘴的一端设于所述第二腔体内。

进一步地，所述铜网包括若干凸起部，所述凸起部上设有若干毛细孔。

进一步地，所述铜网至少设有两层，相邻的两层所述铜网间隔设置。

进一步地，相邻的两层所述铜网上的所述气孔位置相对应。

第二方面，本实用新型提供一种壳体结构，所采用的的技术方案为：

一种壳体结构，包括：

用于容置激光模块的第一腔体；

第二腔体，设于背离所述第一腔体的一侧，所述第二腔体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁上设有第一固定柱，所述第一固定柱上套设有至少一层铜网，所述第二侧壁上设有第二固定柱，所述第二固定柱上套设有至少一层铜网，所述第一固定柱与所述第二固定柱间隔设置，所述铜网上设有若干毛细孔；以及，

散热板，用于封住所述第二腔体的开口端，所述散热板与所述第二腔体形成的密闭空间内设有冷却液。

第三方面，本实用新型提供一种壳体结构，所采用的的技术方案为：

一种壳体结构，包括：