[实用新型]电子元器件承载带条制备装置有效

专利信息
申请号: 202121973410.6 申请日: 2021-08-22
公开(公告)号: CN216064361U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 胡飞武;胡飞鹏 申请(专利权)人: 深圳市迅裕电子科技有限公司
主分类号: B07C5/342 分类号: B07C5/342;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 518102 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了电子元器件承载带条制备装置,包括底座,所述底座的下端四角均固定连接有支撑脚,所述底座的上端左部固定连接有缠绕装置,所述底座的上端中部固定连接有支撑框,所述支撑框的上端中部固定连接有伸缩控制器,所述伸缩控制器的输出端贯穿支撑框并固定连接有凸块模具,所述支撑框的前端下部与后端下部均固定连接有夹持装置,所述支撑框的右端中部固定连接有检测装置,所述底座的上端右部固定连接有稳固座,所述稳固座的上端固定连接有PLC控制板。本实用新型所述的电子元器件承载带条制备装置,通过在整个装置上设置检测装置与夹持装置,精准定位,有效筛选残次品,操作简单,且实用,提高承载带条制备质量。
搜索关键词: 电子元器件 承载 制备 装置
【主权项】:
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