[实用新型]电子元器件承载带条制备装置有效

专利信息
申请号: 202121973410.6 申请日: 2021-08-22
公开(公告)号: CN216064361U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 胡飞武;胡飞鹏 申请(专利权)人: 深圳市迅裕电子科技有限公司
主分类号: B07C5/342 分类号: B07C5/342;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 518102 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件 承载 制备 装置
【说明书】:

实用新型公开了电子元器件承载带条制备装置,包括底座,所述底座的下端四角均固定连接有支撑脚,所述底座的上端左部固定连接有缠绕装置,所述底座的上端中部固定连接有支撑框,所述支撑框的上端中部固定连接有伸缩控制器,所述伸缩控制器的输出端贯穿支撑框并固定连接有凸块模具,所述支撑框的前端下部与后端下部均固定连接有夹持装置,所述支撑框的右端中部固定连接有检测装置,所述底座的上端右部固定连接有稳固座,所述稳固座的上端固定连接有PLC控制板。本实用新型所述的电子元器件承载带条制备装置,通过在整个装置上设置检测装置与夹持装置,精准定位,有效筛选残次品,操作简单,且实用,提高承载带条制备质量。

技术领域

本实用新型涉及承载带条制备技术领域,特别涉及电子元器件承载带条制备装置。

背景技术

承载带用于将来自无件制造商的元件传送到不同的制造商,这些不同的制造商将承载带中携带的元件组装成完整的产品,电子元件承载带广泛应用于电子元器件、半导体贴片类电子零件,例如IC、二极管、三极管、电阻、电容等的包装、承载与输送。近年来电子产品均朝短、小、轻、薄及多功能的趋势发展,1、现有的承载带条制备装置工序繁琐,生产成本高,不能很好将损坏的承载带条进行筛选,降低承载带条产品质量;2、现有的承载带条制备精度不高,定位不准确,容易错位,降低承载带条制作效率;故此,我们提出一种新型的电子元器件承载带条制备装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供电子元器件承载带条制备装置,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

电子元器件承载带条制备装置,包括底座,所述底座的下端四角均固定连接有支撑脚,所述底座的上端左部固定连接有缠绕装置,所述底座的前端左部固定连接有驱动器,所述驱动器的输出端贯穿底座传动连接有运输带,所述底座的上端中部固定连接有支撑框,所述支撑框的上端中部固定连接有伸缩控制器,所述伸缩控制器的输出端贯穿支撑框并固定连接有凸块模具,所述支撑框的前端下部与后端下部均固定连接有夹持装置,所述支撑框的右端中部固定连接有检测装置,所述底座的上端右部固定连接有稳固座,所述稳固座的上端固定连接有PLC控制板。

优选的,所述夹持装置包括气缸与固定板,所述气缸的输出端贯穿固定板并固定连接有推板,所述推板的前端左部与前端右部均固定连接有橡胶垫,所述固定板的左端与右端均开有连接孔,所述固定板的左端与右端均固定连接有固定栓,所述气缸固定连接在固定板的前端中部,所述固定板固定连接在支撑框的前端下部。

优选的,所述缠绕装置包括底板,所述底板的上端中部开有凹槽,所述凹槽的上端固定连接有海绵垫,所述底板的上端前部与上端后部均固定连接有支撑座,所述支撑座的前端上部与后端上部之间均通过轴承活动连接有转杆,所述转杆的外表面中部固定连接有缠绕轮,所述底板固定连接在底座的上端左部。

优选的,所述检测装置包括安装块,所述安装块设置有两个,所述安装块的前端与后端之间共同固定连接有连接杆,所述连接杆的外表面中部固定连接有连接板,所述连接板的下端中部固定连接有工业相机,所述连接板的左端下部与右端下部均固定连接有侧板,所述侧板的下端固定连接有若干个照灯,所述安装块固定连接在支撑框的右端。

优选的,所述气缸与PLC控制板电性连接,两个所述固定栓的位置尺寸与两个连接孔的位置尺寸相对应,所述推板紧贴运输带的上端面。

优选的,所述工业相机和若干个照灯均与PLC控制板电性连接,两个所述侧板呈左右结构对称分布。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

1.本实用新型中,通过在整个装置上设置检测装置,利用工业相机在制作好的承载带条的上端进行拍摄,拍摄图像通过PLC控制板进行显示,判断承载带条是否存在外观缺陷等,不合格则报警停机,以避免产生不良品,两侧若干个照灯,进行补光拍摄,使其更加清晰,操作简单,且实用。

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