[实用新型]一种防止电磁干扰的端末高温焊接配线有效
申请号: | 202121960381.X | 申请日: | 2021-08-19 |
公开(公告)号: | CN215680171U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 石晗 | 申请(专利权)人: | 东莞市晟合科技有限公司 |
主分类号: | H01B7/17 | 分类号: | H01B7/17;H01R31/06 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 莫鹏飞 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及线材技术领域,尤其是指一种防止电磁干扰的端末高温焊接配线,包括导体层以及绝缘层,所述绝缘层设置有两层,两层所述绝缘层分别粘贴覆盖在所述导体层的两侧,所述导体层包括若干间隔设置的导线以及若干间隔设置的焊接部,若干所述导线均连接有所述焊接部,所述焊接部裸露于两层所述绝缘层之外,所述焊接部用于焊接于外部的PCB板的焊盘;若干所述焊接部远离所述绝缘层的一端均覆盖有抗高温层。本实用新型提供的一种防止电磁干扰的端末高温焊接配线,减少连接器的使用,降低使用成本,在焊接部上设置抗高温层,防止在焊接时焊接部变形错位而影响信号的传输。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 电磁 干扰 高温 焊接 | ||
【主权项】:
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