[实用新型]一种防止电磁干扰的端末高温焊接配线

说明书

本实用新型涉及线材技术领域，尤其是指一种防止电磁干扰的端末高温焊接配线，包括导体层以及绝缘层，所述绝缘层设置有两层，两层所述绝缘层分别粘贴覆盖在所述导体层的两侧，所述导体层包括若干间隔设置的导线以及若干间隔设置的焊接部，若干所述导线均连接有所述焊接部，所述焊接部裸露于两层所述绝缘层之外，所述焊接部用于焊接于外部的PCB板的焊盘；若干所述焊接部远离所述绝缘层的一端均覆盖有抗高温层。本实用新型提供的一种防止电磁干扰的端末高温焊接配线，减少连接器的使用，降低使用成本，在焊接部上设置抗高温层，防止在焊接时焊接部变形错位而影响信号的传输。

技术领域

本实用新型涉及线材技术领域，尤其是指一种防止电磁干扰的端末高温焊接配线。

背景技术

目前市面上采用连接线连接两个器件时，很多时候都需要用到连接器，例如在电路板上固定连接器，再通过将连接线插入到连接器中实现信号传输。但是这种方式，需要使用较多的连接器，导致成本高。市面上也有针对这种成本高的问题，直接采用将连接线的金手指直接焊接到电路板上的方式，但是这种方式，在焊接的高温下，容易使连接线的金手指变形，影响信号传输。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种防止电磁干扰的端末高温焊接配线，通过在焊接部的端末设置抗高温层，从而提高焊接部的抗高温性能，防止在焊接的过程中变形而影响信号传输。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种防止电磁干扰的端末高温焊接配线，包括导体层以及绝缘层，所述绝缘层设置有两层，两层所述绝缘层分别粘贴覆盖在所述导体层的两侧，所述导体层包括若干间隔设置的导线以及若干间隔设置的焊接部，若干所述导线均连接有所述焊接部，所述焊接部裸露于两层所述绝缘层之外，所述焊接部用于焊接于外部的PCB板的焊盘；若干所述焊接部远离所述绝缘层的一端均覆盖有抗高温层。

优选的，所述防止电磁干扰的端末高温焊接配线还包括第一填充部，所述第一填充部用于包裹覆盖所述焊接部未与外部焊盘焊接的部分。

优选的，所述防止电磁干扰的端末高温焊接配线还包括第二填充部，所述第二填充部用于覆盖抗高温层。

优选的，所述第一填充部和第二填充部均为UV胶。

优选的，靠近PCB板的所述绝缘层与PCB板之间设置有第一胶层，通过所述第一胶层将所述绝缘层与PCB板固定连接。

优选的，所述防止电磁干扰的端末高温焊接配线还包括第一屏蔽层，所述第一屏蔽层的一端粘贴于所述绝缘层，所述第一屏蔽层的另一端覆盖于所述第二填充部。

优选的，所述第一屏蔽层与所述绝缘层之间设置有第二胶层，通过所述第二胶层将所述第一屏蔽层固定于所述绝缘层。

优选的，所述防止电磁干扰的端末高温焊接配线还包括第二屏蔽层，所述第二屏蔽层与远离PCB板的所述绝缘层粘连。

优选的，所述防止电磁干扰的端末高温焊接配线还包括第三屏蔽层，所述第三屏蔽层与靠近PCB板的所述绝缘层粘连。

优选的，所述绝缘层远离所述焊接部的一端粘贴有补强板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种防止电磁干扰的端末高温焊接配线，使用时，直接将焊接部焊接于PCB板的焊盘上，从而减少连接器的使用，有助于降低使用成本；另外，在焊接部上设置抗高温层，防止在焊接时焊接部变形错位而影响信号的传输。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中AA’处的截面图；

图3为本实用新型焊接于PCB板后的结构示意图一；

图4为本实用新型焊接于PCB板后的结构示意图二；